삼성전기, 3분기 영업익 4,050억…전년比 292%↑
박지은 기자
삼성전기가 올해 3분기 영업이익이 4,050억원을 기록해 지난해 같은 기간에 비해 292% 증가했다고 밝혔습니다.
매출액은 2조3,663억원으로, 전년 동기 대비 29% 늘었습니다. 전분기와 비교했을 때는 매출액, 영업이익 각각 31%, 96% 증가한 수준입니다.
삼성전기는 "고사양 MLCC 판매가 크게 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다"고 설명했습니다.
부문별로는 컴포넌트 솔루션 부문의 3분기 매출이 1조 268억원을 기록 전분기 대비 18%, 전년 동기 대비 69% 증가했습니다.
해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 늘었다는 설명입니다.
해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 증가했고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 늘었다는 설명입니다.
모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 45%, 전년 동기 대비 8% 증가한 8,851억 원의 매출을 기록했습니다.
전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(Optical Image Stabilization : 손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 성장했는 설명입니다.
또 모듈 솔루션 부문은 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침이라는 설명입니다.
기판 솔루션 부문에 대해서는 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것이라고 기대했습니다.
기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4,324억 원으로 전분기 대비 44%, 전년 동기 대비 328억원 8% 증가했습니다.
OLED향 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다고 분석했습니다.
삼성전기는 4분기에 대해 "계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 것"이라고 전망했습니다.
삼성전기는 4분기에 대해 "계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 것"이라고 전망했습니다.
또 모듈 솔루션 부문은 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가에 적극 대응할 방침이라는 설명입니다.
기판 솔루션 부문에 대해서는 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것이라고 기대했습니다.
[머니투데이방송 MTN = 박지은 기자 (pje35@mtn.co.kr)]