알엔투테크놀로지 코스닥 이전 "스마트카·5G·IoT 발판으로 성장"
김예람 기자
[머니투데이방송 MTN 김예람 기자]
국내 유일의 세라믹 소재 전문기업이자 코넥스 상장회사인 알엔투테크놀로지가 이번달 22일 코스닥 시장에 이전 상장한다.
이효종 알엔투테크놀로지 대표는 7일 상장에 앞서 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 “다층세라믹 인쇄회로기판(MCP, Multilayer Ceramic PCB) 사업을 의료기기, 스마트카, 5G와 사물인터넷(IoT) 등으로 확대해 제2의 성장동력을 만들겠다”고 밝혔다.
이 대표는 “캐시카우인 이동통신부품 부문(MLD, Multi Layer Device) 매출은 200~300% 까지 끌어올릴 수 있다”면서 “동시에 5G와 IoT 시대가 요구하는 고주파, 신뢰성, 내열성을 갖춘 전자기기 소재로 MCP 사업을 확대하겠다”는 포부를 밝혔다.
알엔투테크놀로지는 저온 동시 소성 세라믹 융합기술(LTCC) 원천기술을 확보해 이를 최초로 국산화하면서 기술력을 인정받아왔다. MCP의 근간이 되는 LTCC 기술의 대표적인 장점은 고주파 대역에서 기존에 사용되고 있는 PCB보다 강도가 세고 전기적 특성이 뛰어나다는 점이다.
이 대표는 “우리 회사는 원재료부터 완제품에 이르는 밸류 체인을 완비하면서 가격경쟁력과 기술경쟁력을 동시에 갖고 있다”며 “세계적인 부품 회사들과 경쟁하는 한국의 대표 소재 부품회사를 만드는 것이 꿈이다”고 말했다.
[머니투데이방송 MTN = 김예람 기자 (yeahram@mtn.co.kr)]
국내 유일의 세라믹 소재 전문기업이자 코넥스 상장회사인 알엔투테크놀로지가 이번달 22일 코스닥 시장에 이전 상장한다.
이효종 알엔투테크놀로지 대표는 7일 상장에 앞서 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 “다층세라믹 인쇄회로기판(MCP, Multilayer Ceramic PCB) 사업을 의료기기, 스마트카, 5G와 사물인터넷(IoT) 등으로 확대해 제2의 성장동력을 만들겠다”고 밝혔다.
이 대표는 “캐시카우인 이동통신부품 부문(MLD, Multi Layer Device) 매출은 200~300% 까지 끌어올릴 수 있다”면서 “동시에 5G와 IoT 시대가 요구하는 고주파, 신뢰성, 내열성을 갖춘 전자기기 소재로 MCP 사업을 확대하겠다”는 포부를 밝혔다.
알엔투테크놀로지는 저온 동시 소성 세라믹 융합기술(LTCC) 원천기술을 확보해 이를 최초로 국산화하면서 기술력을 인정받아왔다. MCP의 근간이 되는 LTCC 기술의 대표적인 장점은 고주파 대역에서 기존에 사용되고 있는 PCB보다 강도가 세고 전기적 특성이 뛰어나다는 점이다.
이 대표는 “우리 회사는 원재료부터 완제품에 이르는 밸류 체인을 완비하면서 가격경쟁력과 기술경쟁력을 동시에 갖고 있다”며 “세계적인 부품 회사들과 경쟁하는 한국의 대표 소재 부품회사를 만드는 것이 꿈이다”고 말했다.
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