코세스, 日 의존 반도체 장비 '다이 본더' 국산화 '성공'

일본 정부가 우리나라 반도체 핵심소재에 대한 개별수출 심사를 시작하며 반도체 업종 규제 우려감이 커진 가운데 반도체 장비업체 코세스가 장비 기술 국산화에 성공했다. 일본 및 해외기업에 100% 의존해왔던 기술을 국산화에 성공함에 따라 일본의 규제 흐름을 피하는 동시에 코세스의 차세대 성장 동력으로 키우겠다는 계획이다.

반도체·디스플레이 장비기업 코세스는 5일 반도체 패키징(Packaging) 공정에서 사용되는 핵심 장비 중 하나인 ‘다이 본더(Die bonder)’ 기술 국산화에 성공했다고 밝혔다. 국산화 성공까지 걸린 기간은 총 3년으로 코세스의 신성장 동력으로 자리잡을 전망이다.

‘다이 본더’란 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 패키지에 장착 시키는 기계를 말한다. 반도체 칩을 빠른 시간 내 대량으로 접착 시키는 게 핵심이다. 반도체 제조 후공정에 속하는 ‘패키징’의 필수 기술로 꼽힌다.

코세스가 국산화에 성공한 ‘다이 본더’는 일본을 포함한 해외 기업에 전적으로 의존하고 있던 기술인 만큼 일본 정부의 반도체 규제가 본격화된 상황에서 이뤄낸 100% 기술자립화는 의미 있는 성과라는 평가다.

실제 일본 정부의 반도체 규제는 현재 제조공정에 사용되는 일부 소재에 국한돼 있으나 갈등이 장기화될 경우 규제 확대로 이어질 수 있는 상황이다. 때문에 일본의 규제 흐름에서 자유로울 수 있는 반도체 관련 기업들이 시장의 주목을 받고 있다.

코세스 관계자는 “3년 동안 각고의 노력 끝에 국산화 장비 개발에 성공했다”며 “전량 해외기업에 의존했던 기술을 국산화한 만큼 일본의 수출 규제를 피할 수 있게 됐다는 점에서 의미가 있다”고 말했다.

코세스는 국산화에 성공한 ‘다이 본더’ 장비를 차세대 성장동력으로 키우겠다는 계획이다.

실제 ‘다이 본더’ 장비는 반도체뿐만 아니라 디스플레이 제조 공정의 핵심 장비이기도 하다. 반도체와 디스플레이 사업을 동시에 영위하고 있는 코세스 수익구조 특성상 ‘다이 본더’의 활용폭은 다른 기업보다 더욱 커질 수 있다.

코세스 관계자는 “최근 유수의 고객사의 평가 결과 일본 및 해외 기술보다 성능이 월등히 뛰어나다는 평가를 받고 있다”며 “이번에 개발한 ‘다이 본더’ 장비는 앞으로 코세스의 차세대 성장동력으로 자리매김할 예정”이라고 말했다.