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회로기판 손 떼는 삼성전기·LG이노텍…中 저가공세에 철수

적자 사업 정리하고 반도체 기판 등 집중 방침

머니투데이방송 조은아 기자echo@mtn.co.kr2019/12/14 10:04

삼성전기와 LG이노텍이 나란히 스마트폰용 고밀도 회로기판(HDI) 사업에서 철수한다. 중국과 대만 업체의 저가공세에 고전하다 결국 사업 정리 수순을 밟게 됐다.

삼성전기 HDI 제품 / 사진=삼성전기 홈페이지


삼성전기 쿤산법인 청산…반도체 기판·MLCC 등 집중

삼성전기는 지난 12일 이사회를 열고 HDI 생산, 판매를 중단하고 중국 쿤산 생산법인을 청산하기로 했다. 삼성전기 HDI 생산의 80%는 쿤산법인을 통해 생산됐다. 쿤산법인의 지난해 매출은 2,237억원으로 최근 5년간 적자를 기록했다. 쿤산 공장은 부채비율만 541%에 달한다.

박형우 신한금융투자 애널리스트는 "현재 수주 분까지 공급하고 영업을 정지하게 된다"며 "HDI 영업정지로 연간 1,000억 원 이상 영업손익 개선이 가능하다"고 분석했다.

HDI 메인보드는 스마트폰의 핵심 부품 중 하나다. 하지만, 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들고, 중국과 대만 업체들의 저가공세로 가격 경쟁이 치열해지면서 수익성이 떨어졌다.

삼성전기는 쿤산 법인 청산에 앞서 부산사업장에서 생산하던 HDI 생산 설비를 2013년 세운 베트남 법인으로 이전하는 작업도 진행해왔다. 베트남에서는 AS 등을 위한 일부 물량만 생산한다는 방침이다.

삼성전기는 수익성이 낮은 HDI 사업을 정리하는 대신, 반도체 패키지 기판과 디스플레이용 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB) 등에 집중할 전망이다. 부진했던 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업도 내년 상반기부터 업황이 점차 회복될 전망으로 수익성 개선이 기대된다.

이종욱 삼성증권 애널리스트는 비주력 적자 사업 청산을 긍정적으로 평가하면서 "삼성전기는 앞으로 기판은 5G 안테나 강화 추세에 맞춰 시스템인패키지(SIP)기판 중심으로 역량을 집중할 것"으로 전망했다.


LG이노텍 청주 사업장 /사진=LG이노텍 홈페이지


LG이노텍도 연내 PCB 전면 철수...3D센서 등 주력

LG이노텍도 회로기판 사업에서 손을 뗀다.

LG이노텍은 올해 12월 31일자로 인쇄회로기판(PCB) 사업에서 전면 철수할 방침이다. HDI만 정리하는 삼성전기와 달리 HDI와 RF-PCB를 모두 포함한 영업정지다.

LG이노텍의 PCB 사업은 전체 매출액의 3.1% 수준에 해 2,476억원 규모다.

LG이노텍은 지난달 PCB 사업 정리 계획을 공시하며 "모바일폰용 고부가 제품 수요가 감소하고 경쟁이 심화되면서 사업부진이 계속됐다"며 "일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환할 것"이라고 밝힌 바 있다.

LG이노텍은 충북 청주공장을 폐쇄하고 관련 설비와 인력을 경북 구미의 반도체용 기판사업장으로 옮긴다. 적자를 내는 HDI사업을 정리하는 대신 5G 시대를 대비해 반도체용 기판 사업에 집중한다는 구상이다.

이왕진 이베스트투자증권 애널리스트는 "5G 전환에 따라 통신칩셋 수요가 증가하면서 반도체 기판 수요가 크게 증가할 것"이라며 "더불어 애플 플래그십에 모델에 ToF센서가 최소 2개 모델 이상 탑재되고 아이패드 등 다른 기기들에도 3D 센서와 고화소 카메라 등이 확대돼 광학솔루션 사업 성장세가 예상된다"고 분석했다.


조은아기자

echo@mtn.co.kr

IT업계 전반을 취재합니다. 세상의 기술(技術)을 기술(記述)하겠습니다.

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