삼성전자·하이닉스, 중소기업과 장비 공동개발

삼성전자와 하이닉스가 그동안 수입에 의존했던 핵심 반도체장비를 중소 장비기업과 공동개발하기로 했습니다.



지식경제부는 "구매확약을 조건으로 중소 장비기업 R&D지원사업에 참여하는 것은 이번이 처음"이라며 "반도체 장비산업의 경쟁력이 강화될 것"이라고 밝혔습니다.

지경부는 반도체장비기업 육성에 앞으로 3년간 600억원을 지원하기로 했습니다.
삼성전자와 하이닉스는 공동으로 유진테크와 디엠에스, 케이씨테크 등 3개 업체와 구매 약정을 체결했으며 이외에도 에스앤유 프리시젼과 주성엔지니어링과도 각각 추가적인 구매 약정을 맺었습니다.