LG 'G6' PC수준 열분산기능...'히트파이프'로 방열 강화
이애리 기자
[머니투데이방송 MTN 이애리 기자] LG전자가 올 상반기 출시 예정인 전략 프리미엄 스마트폰 'LG G6'에 내부 발열을 잡아주는 '히트 파이트' 시스템을 탑재한다.
LG전자는 G6에 '히트 파이프'(Heat Pipe) 채택 등 향상된 방열성능과 국제 기준을 뛰어넘는 배터리 테스트 및 극한 조건을 적용한 '복합 환경검사'를 거쳐 안정성을 강화한다고 밝혔다.
LG G6는 오는 2월말 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 '모바일 월드콩그레스 2017'에서 공개될 예정이다.
LG전자는 스마트폰 구동 중 발생하는 열이 배터리로 전달돼 안전성에 미치는 영향을 최소화하기 위해 설계단계부터 방열설능을 대폭 향상시켰다고 밝혔다.
LG전자는 이를 위해 열전도와 확산에 탁월한 구리 소재의 히트 파이프를 채택했다. 히트 파이프는 데스크톱이나 노트북PC에 많이 사용되는 냉각장치다.
이석종 LG전자 MC글로벌오퍼레이션그룹장은 "안전한 스마트폰을 원하는 소비자들이 늘어남에 따라 차기 전략 스마트폰의 안전과 품질 기준을 대폭 강화할 예정"이라며 "앞으로도 철저히 고객의 관점에서 신뢰받는 제품을 선보이기 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 말했다.
[머니투데이방송 MTN = 이애리 기자 (aeri2000@naver.com)]
