삼성전자, 차세대 5G 무선통신 핵심 칩 개발
안지혜 기자
[머니투데이방송 MTN 안지혜 기자] 삼성전자가 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩을 개발했다.
삼성전자는 "5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 개발 성공으로, 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당기게 됐다"고 19일 밝혔다.
이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스가 가능해 질 것으로 보인다.
삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것으로, 28GHz 대역을 지원한다.
회사 측은 이를 활용해 기지국과 통신기기의 크기를 줄일 수 있다고 설명했다. 5G 무선통신망은 4G LTE망보다 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적인 것으로 알려졌다.
또 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력을 업계 최소 수준으로 구현해 통신망 운영비용 절감과 배터리 사용 시간 확대가 가능해졌다고 말했다.
전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"면서, "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것"이라고 말했다.
[머니투데이방송 MTN = 안지혜 기자 (whys@mtn.co.kr)]
삼성전자는 "5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 개발 성공으로, 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당기게 됐다"고 19일 밝혔다.
이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스가 가능해 질 것으로 보인다.
삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것으로, 28GHz 대역을 지원한다.
회사 측은 이를 활용해 기지국과 통신기기의 크기를 줄일 수 있다고 설명했다. 5G 무선통신망은 4G LTE망보다 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적인 것으로 알려졌다.
또 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력을 업계 최소 수준으로 구현해 통신망 운영비용 절감과 배터리 사용 시간 확대가 가능해졌다고 말했다.
전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"면서, "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것"이라고 말했다.
[머니투데이방송 MTN = 안지혜 기자 (whys@mtn.co.kr)]
