[단독]삼성전기, 차세대 반도체 패키징 'PLP' 사업에 올해 1,500억 추가 투자

삼성전기가 차세대 반도체 패키징 'PLP(패널 레벨 패키지)' 사업에 약 1,500억 원을 추가 투자해 총 4,000억 원 수준의 투자를 단행하기로 했다. 지난해 하반기부터 약 2,640억 원을 투입해 천안에 PLP 라인을 구축한데 이어 이번 추가 투자를 통해 양산 제품을 늘려나갈 계획이다.

19일 부품업계에 따르면 삼성전기는 최근 PLP 사업에 약 1,500억 원의 투자를 결정, 이 중 일부를 집행한 것으로 알려졌다. 하반기부터 본격적으로 투자를 집행해 PLP 기술 개발을 확대하고, 다양한 제품 양산을 위해 천안 라인을 증설할 예정이다.

현재 천안 PLP 라인에서는 상대적으로 기술 난도가 낮은 'PMIC(전력 관리 반도체)'가 제품 승인을 마쳤으며 다음 달 양산을 앞두고 있다.

삼성전기는 PMIC 상용화에 힘입어 추가 투자를 통해 'AP(애플리케이션 프로세서)'용 부품과 같은 고난도 제품 양산에 도전할 것으로 보인다. AP급 기술이 갖춰져야 고객사를 넓히고 수익성을 창출할 수 있다는 판단에서다. 실제 지난해 대만 TSMC사는 PLP와 유사한 반도체 패키징 기술 'WLP(웨이퍼 레벨 패키지)'를 선제적으로 개발해 아이폰7 AP 물량 확보에 성공했다.

PLP는 기존 반도체 패키징과 달리 인쇄회로 기판 없이 웨이퍼 단계에서 직접 반도체를 패키징 하는 기술을 뜻한다. 인쇄회로 기판이 필요없기 때문에 반도체 생산 원가를 줄일 수 있고 각종 전자기기의 두께를 줄이는 효과가 있다.

삼성전기는 장기 부진을 이어가고 있는 기판 사업의 해법으로 PLP 사업에 온힘을 쏟고 있다. 지난해 말 인쇄회로 기판을 포함한 기판 부문 영업손실 규모는 1,350억 원에 이르며 1분기에도 약 350억 원 적자를 기록했다. 이런 가운데 삼성전기는 지난해 삼성전자와 태스크포스(TF)를 꾸리고 PLP 기술 개발을 시작했으며, 연말 TF를 CEO 직속 전담팀으로 꾸렸다.

삼성전기는 올해를 PLP 사업의 원년으로 정하기도 했다. 지난 5월 이뤄진 임원 인사가 이 같은 의지를 보여준다. 기판사업부장이 부사장으로 승진했고, PLP팀 수석이 마스터로 선임되는 등 PLP에 인사의 초점이 맞춰졌다. 또 이윤태 사장은 최근 주주총회에서 "PLP사업에서 올해 첫 매출을 내겠다"며 자신감을 드러내기도 했다.

반도체 패키징 시장의 패러다임이 인쇄회로기판에서 PLP로 변화하고 있는 가운데 중장기적으로 PLP 사업에 대한 준비는 반드시 필요하다는 게 부품업계 중론이다. 한 부품업계 관계자는 "패키징 트렌드가 바뀌고 있는데 이에 대응하지 않으면 5년 뒤에는 기판 사업을 접을 각오를 해야 한다"고 말했다.

하지만 업계는 삼성전기가 당장 올해 PLP 사업에서 대만 TSMC사 만큼 가시적인 성과를 내기는 쉽지 않다고 보고 있다. 수익 반영보다는 저난도이긴 하지만 PMIC 양산 자체에 의미를 둬야 한다는 분석에 힘이 실리고 있다.

한 증권사 전자부품 담당 연구원은 "올해 PMIC 양산을 통한 매출 기여는 쉽지 않아 보인다"며 "올해는 물론이고 내년을 거쳐 2019년 돼야 수 천 억 원의 고정비용을 커버하는 수준이 될 것으로 본다"고 말했다.

또 다른 연구원은 "삼성전기의 PLP 기술이 아직은 AP에 탑재될 만한 기술력은 확보가 안된 것으로 안다"며 "PLP 사업 확장에 따른 미래가치를 추산하려면 우선 AP용 기술개발에 성공하는지 여부가 관건이 될 것"이라고 설명했다.

※PLP :
반도체 패키징이란 칩을 디바이스에 적용하기 위해 포장하는 기술이다. 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP는 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄 회로기판을 별도로 사용하지 않는 패키징 기술을 뜻한다. 인쇄 회로기판이 들어가지 않는 만큼 생산 비용이 절감되고 전자기기의 두께가 얇아지는 효과가 있다.


[머니투데이방송 MTN = 김주영 기자 (maybe@mtn.co.kr)]