SK하이닉스, D램 4분기부터 생산량 줄인다…낸드플래시도 15% 감산
D램 생산 캐파 4분기부터 감소…CIS 사업 양산용으로 전환낸드플래시 감산규모 10%→15%
조은아 기자
2분기 부진한 실적을 내놓은 SK하이닉스가 25일 감산 계획을 밝혔다.
SK하이닉스는 D램 생산 캐파(CAPA)를 4분기부터 줄인다. 최근 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다. 여기에 D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속적으로 줄어들 전망이다.
SK하이닉스는 지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 것이라 덧붙였다.
아울러 청주 M15 공장의 추가 클린룸(Cleanroom) 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다. 이에 따라, 내년 투자금액도 올해보다 상당히 줄어들 것으로 예상된다.
조은아 머니투데이방송 MTN 기자
