SK하이닉스, D램 4분기부터 생산캐파 줄여…낸드플래시도 15% 감산

SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 감산에 나섭니다.

D램 생산 캐파(CAPA)는 4분기부터 줄일 예정이며, 구체적인 감산규모는 공개되지 않았습니다.

SK하이닉스는 "CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하기 위해 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상 줄일 계획입니다.

또한 청주 M15 공장의 추가 클린룸(Cleanroom) 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획입니다.

이에 따라, 내년 투자금액도 올해보다 줄어들 전망입니다.


조은아 머니투데이방송 MTN 기자