LG이노텍 "스마트폰용 메인기판 사업 철수 등 검토…결정 사항은 없어"

LG이노텍이 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업의 철수를 검토하고 있다고 27일 공시했다.

다만 LG이노텍은 구체적으로 사업 철수를 확정 지은 것은 아니라는 입장이다.

LG이노텍 측은 공시를 통해 "당사는 핵심 소재·부품 사업 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있으며 지속 가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행 방안을 추진하고 있다"며 "(HDI 사업 철수) 내용을 포함한 여러 가지 방안에 대해 검토 중이나, 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 밝혔다.

LG이노텍 제품 생산 공장(사진=머니투데이)

HDI는 2000년대 초반 HDI를 생산하기 시작해 한때 연 3,000억원 이상의 매출을 올렸지만, 최근 중국산 저가 공세로 매출이 2,000억원 미만으로 떨어진 것으로 알려졌다.

LG이노텍 스마트폰 메인기판의 세계 시장 점유율도 계속 떨어지는 추세다.

지난 2015년 3.9%였던 시장 점유율은 올해 1.3%까지 떨어졌다.

업계에서는 LG이노텍은 스마트폰용 기판을 생산하는 충북 청주공장을 연내 폐쇄할 가능성도 점치고 있다.

일각에서는 청주공장 일부 설비와 인력을 반도체용 기판 사업을 하는 경북 구미공장으로 옮기는 방식이 될 것으로 보고 있다.