'3가지 차세대 동력' 코세스, "내년 실적 고성장 자신"

코세스가 내년 실적 고성장을 예고했다. 반도체 사업에선 신규 레이저 커팅(Laser Cutting) 장비 매출이 본격화되고 있고, 차세대 디스플레이로 떠오른 마이크로 LED 장비 시장 점유율을 더욱 굳혀 나갈 계획이다.

박명순 코세스 대표이사는 13일 머니투데이방송(MTN)과의 인터뷰에서 “올해 반도체를 포함한 IT업종의 경기 위축에도 불구하고 양호한 경영 현황이 예상된다”며 “내년부터는 본격적인 실적 성장이 기대되고 있다”고 말했다.

올해 반도체 업종은 일본과의 무역 갈등, 미중 무역분쟁 등으로 힘겨운 시기를 보냈다. 전방산업이 위축된 상황에서도 코세스는 올 상반기 매출액과 영업이익이 각각 42.4%, 54% 늘며 실적 성장 기조를 이어갔다. ‘레어저 커팅(Laser Cutting)’을 비롯한 핵심 기술을 토대로 반도체, 디스플레이 산업을 아우르는 사업 다각화에 성공한 결과물이다.

내년 실적 기대감도 크다. 박 대표는 내년 실적 성장을 이끌 동력으로 3가지를 제시했다. 그 중 첫 번째가 ‘SIP(System in Package) 반도체 레이저 컷(laser cut)’ 장비다.

과거 반도체 패키지는 외형은 사각형이 대부분이었다. 그런데 최근 각종 모바일 디바이스에 반도체가 장착 되면서 패키지 모양도 곡선형으로 변화했다. 더 정교한 커팅 기술이 필요해졌다는 뜻이다. 코세스가 보유한 레이저 커팅 기술 수요가 급증한 이유다. 코세스는 SIP(System in Package) 반도체 레이저 컷 장비를 시장에서 독점적으로 공급하고 있다.

박 대표는 “기존의 커팅 장비는 직선만 가능하지만 무선 이어폰과 웨어러블 디바이스(Wearable device) 등 현재는 곡선형 커팅의 필요성이 커졌다”며 “레이저 컷은 곡선 및 직선 커팅이 모두 가능해 신규로 투자되는 컷 장비는 대부분 레이저로 급격히 선회했다”고 말했다.

이어 “코세스는 현재 이 시장에 대해서 독점적 공급을 하고 있으며 경쟁사와 격차를 유지하고 있다”며 “향후 2022년까지 레이저 컷 장비 수요가 급격히 증가할 것으로 예상된다”고 말했다.

박명순 코세스 대표이사 / 사진=코세스 제공

차세대 디스플레이로 부각된 마이크로 LED 공정 장비 개발도 마쳤다. 마이크로 LED란 마이크로미터 단위의 초소형 LED 반도체 칩을 소자로 사용하는 디스플레이를 뜻한다. 기존 디스플레이보다 내구성과 효율성이 뛰어나다는 특징이 있다.

마이크로 LED 생산성을 높이기 위해선 리페어 장비가 필요하다. 초소형 단위의 반도체 칩을 다루는 만큼 공정 과정에서 수리(repair)가 필수기 때문이다. 마이크로 LED 칩 리페어 장비를 양산하고 납품하는 회사는 코세스가 유일하다.

박 대표는 “정밀한 칩 이송 및 특화된 레이저 기술을 확보해 시장을 선점 중”이라며 “글로벌 시장에서 독점적 공급을 하고 있고 해당 장비는 개발비용 반영이 완료돼 향후 수익성 증가가 예상되는 상황”이라고 말했다.

기술 국산화에 성공한 ‘다이 본더(Die bonder)’도 코세스의 실적 성장을 이끌 동력 중 하나다. ‘다이 본더’란 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 패키지에 장착 시키는 기계를 말하는데, 반도체 칩을 빠른 시간 내 대량으로 접착 시키는 게 핵심이다.

코세스가 국산화에 성공한 ‘다이 본더’는 일본을 포함한 해외 기업에 전적으로 의존하고 있던 기술이다. 일본 정부의 반도체 규제가 임박한 상황에서 이뤄낸 100% 기술자립화는 의미 있는 성과라는 평가를 받았다. 코세스는 현재 국내 및 중국의 몇몇 고객사와 다이 본더 판매 협의를 진행 중이다.

박 대표는 “현재 고객사에서 성능 평가를 진행 중이며 다이 본더는 코세스의 차세대 성장 동력 역할을 할 것”이라며 “일본산 제품의 공급 중단 우려가 불거진 만큼 이번 기회를 통해 설비 국산화를 반드시 성공하겠다”고 강조했다.