삼성전기·LG이노텍, 사업다변화 주력…기판사업 투자 '속도'
설동협 기자
[앵커멘트]
국내 최대 반도체 패키징 전시회 'KPCA 쇼 2024'가 오늘(4일) 막을 올렸습니다.
삼성전기와 LG이노텍 등 주요 전자 부품업체들은 신성장동력으로 차세대 기판을 전면에 내세웠는데요.
설동협 기자가 현장을 다녀왔습니다.
[기사내용]
국내 전기전자 대표업체 삼성전기와 LG이노텍의 전시 부스에서 눈길을 끈 건 단연 '유리기판'입니다.
두 기업은 지난 상반기 유리기판 사업 진출을 공식화했는데, 이와 관련한 기술을 이번 전시에서 처음으로 언급한 겁니다.
반도체 '꿈의 기판'으로도 불리는 이 제품은 기존 플라스틱기판 대비 물리적 특성이 우수하다는 평가입니다.
최근 들어 주목받고 있는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 잇는 차세대 기판으로 꼽힙니다.
유리기판이 주목 받는 건 AI 열풍이 크게 한몫합니다.
방대한 데이터를 처리하려면 고성능 반도체가 필요한데, 더 세밀한 회로를 담는 데 유리기판이 제격이라는 평가입니다.
현재 삼성전기와 LG이노텍은 기존 사업에 대한 매출 쏠림 현상이 강한 처지입니다.
실적 불확실성을 낮추고, 매출 외형성장을 위해선 새 먹거리가 절실한 상황.
양 사가 유리기판 기술 선점에 심혈을 기울이고 있는 이유입니다.
[오운수 / LG이노텍 기판소재상품기획팀 책임 : "AI 출현에 따라서 반도체칩 고사양화로 인해 휨 이슈가 발생하게 됩니다. 글라스 코어 기술은 이러한 휨 이슈에 대응함으로써 의미가 있다고 생각합니다."]
삼성전기는 연내 세종사업장 파일럿 라인 가동을 시작으로 시제품 생산에 착수할 것으로 예상됩니다.
LG이노텍도 유리기판 분야 핵심기술을 보유한 기업과의 협업을 논의 중인것으로 알려졌습니다.
단일사업에 대한 매출의존도가 높은 상황에서, 삼성전기와 LG이노텍이 기판사업을 새 성장축으로 키워낼 수 있을지 주목됩니다.
설동협 머니투데이방송 MTN 기자
