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삼성전자, 업계 최초 D램에 EUV 적용…메모리 반도체 새 패러다임 연다

조은아 기자

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[앵커멘트]
삼성전자가 업계 최초로 D램에 극자외선(EUV) 공정을 적용한 양산 체제를 갖추면서 '반도체 초격차'를 이어갑니다. 이재용 삼성전자 부회장은 오늘 선행기술 현장점검에 나서면서 "어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야한다"며 혁신 기술의 중요성을 강조했습니다. 조은아 기자가 보도합니다.

[기사내용]
삼성전자가 업계 최초로 EUV 공정을 D램에 적용했습니다.

삼성전자는 차세대 D램, 즉 '4세대 10나노급 D램'을 EUV 공정 방식으로 개발하고 있습니다.

본격적인 양산에 앞서 기존 제품인 1세대 10나노급 D램 테스트를 마친 것입니다.

EUV 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는 '멀티 패터닝' 공정 수를 줄이고 정확도를 높일 수 있습니다.

제품 성능과 수율을 향상하고 개발 기간을 단축하는 장점이 있지만 기술적 난이도가 높아 D램엔 적용이 어려웠던 상황.

하지만, 삼성이 처음으로 EUV를 D램 생산공정에 적용하면서
메모리 반도체의 새로운 패러다임을 주도할 수 있게 됐습니다.

[박재근 /한양대 교수 :
D램 메이커들은 점점 더 작게 만들어야지 칩 단가가 싸진단 말이에요. 그걸 비트코스트라고 해요. 삼성이 먼저 가장 작은 사이즈의 D램에 EUV를 적용함으로써 가장 비트코스트가 낮은 D램을 만드는 생산기술을 개발했다...]

특히 최근 코로나19 여파로 반도체 경기 부진이 계속되는 상황에서 가격 경쟁력은 중요한 열쇠입니다.

삼성전자는 내년에 성능과 용량을 더욱 높인 4세대 10나노급 D램을 본격 양산하고 5, 6세대 D램도 선행 개발해 메모리 반도체 초격차를 이어가겠다는 전략입니다.

또한 올해 하반기 평택 신규 라인을 가동해 차세대 프리미엄 D램 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 양산 체제를 구축할 계획입니다.

오늘(25일) 이재용 삼성전자 부회장은 삼성 미래기술의 산실인 삼성종합기술원을 찾아 '기술 초격차'에 대한 의지를 분명히 하기도 했습니다.

이 부회장은 AI 반도체부터 SW알고리즘, 양자컴퓨팅 기술 등 선행기술 전략을 점검하고 기술 혁신을 강조했습니다.

이 부회장은 "어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야한다"며 "국민 성원에 보답할 수 있는 길은 혁신"이라고 강조했습니다.

삼성이 전세계를 휩쓸고 있는 '코로나19' 위기를 기술 초격차로 넘어설 수 있을 지 주목됩니다.


머니투데이방송 조은아입니다.


조은아 머니투데이방송 MTN 기자

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