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삼성전자, 투자도 '초격차'... 130조 투자목표 초과달성


머니투데이방송 조은아 기자echo@mtn.co.kr2020/08/13 17:38

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[앵커멘트]
삼성전자가 경제활성화와 미래 먹거리 사업을 위해 180조원을 투자하겠다는 계획을 밝힌 지 2년만에 국내 투자 목표치를 초과 달성했습니다. 삼성전자는 2030년 시스템 반도체 1위 목표 달성에 큰 역할을 할 것으로 기대되는 반도체 공정 신기술을 공개하기도 했습니다. 자세한 내용 취재기자 연결해 들어보겠습니다. 조은아 기자.

[기사내용]
1. 코로나19 여파로 최악의 경영 환경인데도 삼성전자의 투자의지는 더 강해지고 있는데요. 180조원을 투자하겠다고 밝힌지 어느덧 2년이 됐는데 그간의 투자내용부터 짚어주시죠.

앞서 삼성전자는 2018년 8월, 경제활성화와 일자리 창출, 신산업 육성을 위해 3년 동안 180조원(국내 130조원 포함)을 투자하고, 4만명을 신규 채용하겠다고 발표했습니다.

2년이 흐른 지금, 삼성전자는 "2018년부터 지난해까지 시설투자와 연구개발(R&D) 등에 약 110조원을 투자했다"면서 "올해 투자 규모를 더욱 확대해 3개년 목표치인 180조원에 차질없이 도달할 것으로 예상된다"고 밝혔습니다.

특히 국내 투자는 당초 목표인 130조원을 7조원 이상 초과 달성했습니다.

이재용 부회장이 올해 초 "기업의 본분은 고용 창출과 혁신 투자로, 2년 전 약속을 꼭 지키겠다"고 말했는데, 코로나19와 미중무역분쟁 등 잇단 대내외 악재에도 불구하고 약속을 실행한 것입니다.

또한, 삼성의 신규 채용 규모도 올해 연말까지 무난하게 목표치를 달성할 수 있을 것으로 보입니다.

이미 지난해까지 3개년 목표치(약 4만명)의 80% 이상 달성한 상황입니다.

2. 삼성전자가 최첨단 시스템 반도체 공정에 3차원 적층 기술을 업계 최초로 적용했다고요? 관련 내용도 전해주시죠.

삼성전자는 7나노 극자외선(EUV) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 엑스큐브(eXtended-Cube)를 적용한 테스트칩 생산에 성공했습니다.

이 기술은 치열해지고 있는 초미세공정 기술경쟁에서 삼성의 경쟁력을 높일 수 있는 기술입니다.

웨이퍼 상태의 칩들을 배치할 때, 평면으로 나란히 배치하는 것이 아니라 블록을 쌓듯이 위로 쌓아올려 하나의 반도체로 만드는 기술로 칩 크기를 줄일 수 있습니다.

또한, 외부 와이어로 칩을 연결하는 것이 아니라 칩 내부에 미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 전극으로 연결하는 '실리콘관통전극' 기술을 적용해 속도와 소비전력도 개선했습니다.

이번 기술 개발은 삼성의 지속적인 시스템 반도체 투자에서 비롯된 성과라고 볼 수 있습니다.

앞서 삼성전자는 180조원 투자 계획과 별도로 지난해 4월, 반도체 비전 2030 전략을 발표했었는데요.

2030년까지 시스템반도체 분야 글로벌 1위를 목표로 133조원을 투자하겠다는 내용으로, 삼성전자는 올해 연말까지 약 26조원을 투자할 예정입니다.

대규모 투자계획이 점차 가시적인 성과를 내고 있는만큼 삼성이 시스템 반도체 1위 목표 달성도 해낼 수 있을 지 주목됩니다.

머니투데이방송 조은아입니다.



조은아 머니투데이방송 MTN 기자

조은아기자

echo@mtn.co.kr

IT업계 전반을 취재합니다. 세상의 기술(技術)을 기술(記述)하겠습니다.

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