TSMC, 삼성 앞서 '3나노' 공장 짓는다…2022년 3나노에서 '승부처'

[앵커멘트]
삼성전자와 대만 TSMC는 파운드리 시장 주도권을 두고 누가 반도체 회로를 미세하게 만드냐를 경쟁하고 있죠. TSMC가 삼성보다 먼저 3나노미터 공정 팹을 지으면서 속도를 내고 있습니다. 취재기자 연결해 자세한 내용 들어보겠습니다.

[기사내용]
앵커1) 고기자, TSMC의 공장 준공 소식부터 전해주시죠.

기자)
초미세 3나노 공정에서 앞서 나가는 것은 TSMC였습니다.

TSMC는 최근 대만 남부 사이언스파크(STSP)에 3나노미터 공정 칩세트를 제조하는 공장의 준공식을 가졌습니다.

이 공장에서 TSMC는 오는 2022년 하반기에 3나노 칩을 양산하겠다는 목표입니다.

기존에는 올해 안에 3나노 칩의 시험생산까지 시작할 계획이었지만, 코로나19의 여파로 1년 뒤로 연기된 것으로 전해졌습니다.

업계에서는 2022년 출시할 애플의 아이폰과 아이패드에 들어가는 A16 칩세트에 3나노 공정이 적용될 것으로 전망합니다.

3나노 공정으로 만든 반도체는 이제 막 상용화된 최신 5나노 공정보다도 칩 밀도와 성능이 약 15%가량 향상되지만, 전력 소비는 25%나 줄어듭니다.


앵커2) 삼성전자는 3나노 공정에서 어떻게 대응하고 있습니까?

기자) 삼성전자도 TSMC와 같은 2022년에 3나노 칩 양산에 들어갈 거라고 밝혔지만 아직 구체안이 나온 것은 없습니다.

파운드리 업체 중 7나노 이하 미세공정 기술은 전 세계에서 삼성전자와 TSMC만 보유하고 있는 상황에서 TSMC가 3나노 공정에서 선수를 쳤다는 분석이 나옵니다.

3나노 공정은 파운드리 주도권 경쟁의 승부처로 꼽힙니다.

삼성은 3나노 공정부터는 전류를 더 세밀하게 제어할 수 있는 차세대 트랜지스터 기술 'GAA'를 도입해 기존 핀펫(FinFET) 기술을 그대로 채용한 TSMC를 뛰어넘겠다는 전략입니다.

이제 파운드리 시장의 승부는 삼성이 GAA 기술로 3나노 초기 단계 수율을 얼마나 빠르게 향상시킬 수 있을지에서 갈릴 전망입니다.

머니투데이방송 고장석입니다.


고장석 머니투데이방송 MTN 기자