삼성전자-美 IBM, 반도체 '공정 기술' 공동 개발 착수
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삼성전자가 미국IBM과 공동으로 비메모리반도체에 20나노미터(nm) 이하 공정 기술을 적용한 신기술을 개발합니다.
삼성전자에 따르면 IBM과 2005년부터 비메모리 공정기술을 공동으로 개발하기 시작했으며, 그 동안 65나노와 45나노, 32나노 등 차세대 공정기술을 지속적으로 확보해왔습니다.
삼성전자는 IBM과 추가 협력을 통해 20나노공정 이하에서 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 단말기에 들어가는 비메모리를 비롯해, 고성능 가전기기와 클라우딩 컴퓨터 분야에 쓰이는 비메모리를 개발한다는 계획입니다.
이번 20나노미터 이하급 공정 개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정입니다.
삼성전자에 따르면 IBM과 2005년부터 비메모리 공정기술을 공동으로 개발하기 시작했으며, 그 동안 65나노와 45나노, 32나노 등 차세대 공정기술을 지속적으로 확보해왔습니다.
삼성전자는 IBM과 추가 협력을 통해 20나노공정 이하에서 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 단말기에 들어가는 비메모리를 비롯해, 고성능 가전기기와 클라우딩 컴퓨터 분야에 쓰이는 비메모리를 개발한다는 계획입니다.
이번 20나노미터 이하급 공정 개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정입니다.