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삼성전자-美 IBM, 반도체 '공정 기술' 공동 개발 착수

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삼성전자가 미국IBM과 공동으로 비메모리반도체에 20나노미터(nm) 이하 공정 기술을 적용한 신기술을 개발합니다.
 


삼성전자에 따르면 IBM과 2005년부터 비메모리 공정기술을 공동으로 개발하기 시작했으며, 그 동안 65나노와 45나노, 32나노 등 차세대 공정기술을 지속적으로 확보해왔습니다.

삼성전자는 IBM과 추가 협력을 통해 20나노공정 이하에서 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 단말기에 들어가는 비메모리를 비롯해, 고성능 가전기기와 클라우딩 컴퓨터 분야에 쓰이는 비메모리를 개발한다는 계획입니다.

이번 20나노미터 이하급 공정 개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정입니다.

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