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'초미세공정' 추격자 삼성전자...코로나19 악재로 '감속'

조은아 기자

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[앵커멘트]
시스템반도체 1등을 향한 삼성전자의 도전에 코로나19가 걸림돌로 작용하고 있습니다. 대만의 TSMC와 파운드리 초미세공정 주도권을 두고 경쟁을 하는 상황에서 차세대 공정인 3나노 공정에 필요한 주요 장비 납품이 늦어지고 있습니다. 조은아 기자가 보도합니다.

[기사내용]
올해 초 세계 최초로 3나노(nm, 1nm=10억분의 1m) 공정 기반의 시제품 제작에 성공했다고 밝히며 '초미세공정' 속도전에 불을 당겼던 삼성전자.

반도체 초미세공정 기술은 시스템반도체의 경쟁력의 핵심으로 5나노 공정 영역에선 TSMC가 이달부터 양산을 시작하면서 한 발 앞서 있습니다.

이에 맞서 삼성은 3나노 공정 주도권을 잡기 위해 기술 개발에 공을 들이고 있습니다.

하지만, 최근 코로나19 확산으로 장비 설치가 지연되면서 3나노 공정 도입 일정에 차질을 빚을 것이란 전망이 나옵니다.

대만 IT매체 디지타임즈는 업계발로 "삼성은 2022년까지 3나노공정 기반 양산 단계 가능성이 없다"며 "코로나19 여파로 EUV를 비롯한 주요 장비 배송과 설치가 지연되고 있기 때문"이라고 보도했습니다.

초미세공정의 필수 장비 중 하나인 극자외선(EUV) 장비를 생산하는 네덜란드의 ASML부터 필름증착이나 에칭(식각) 장비를 생산하는 미국 업체들까지 줄줄이 셧다운하면서 생산 자체가 여의치 않습니다.

업계 관계자는 "아직까진 3나노 공정 기술개발 속도는 삼성이 빠른데 이후는 장담할 수 없다"며 "장비 도입이 늦어지면 상대적으로 삼성보다 신형 EUV 장비를 먼저 도입했던 TSMC가 유리할 수 있다"고 설명했습니다.

현재 글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자는 TSMC를 추격하는 입장입니다.

올해 1분기 TSMC의 글로벌 시장 점유율은 지난해 같은 기간보다 6%포인트 증가한 54.1%로 삼성전자는 15.9%에 그칠 전망입니다.

관건은 기존 장비를 바탕으로 공정 개발 속도를 높이는 것이 최선일 수밖에 없습니다.

[박재근 / 한국반도체디스플레이기술학회장 :
초기 장비는 성능이 떨어지겠지만 있는 장비를 가지고 공정을 먼저 빨리 개발해놓고, 양산할 시점에 더 나은 공정을 개발한 회사가 되어야만 경쟁력이 있는거죠.]

시스템반도체 1등을 향해 질주하던 삼성전자가 코로나19 암초를 피해 추격에 성공할 수 있을 지 주목됩니다.


머니투데이방송 조은아입니다.



조은아 머니투데이방송 MTN 기자

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