애플, '脫 인텔' 선언…TSMC·삼성전자 파운드리 '기회'

애플이 30여 년간 이어온 인텔과 결별하고 맥(MAC)에 자체 설계 칩을 탑재하며 '탈(脫) 인텔'을 선언한 가운데 파운드리 업체가 반사이익을 볼 전망이다.

애플은 22일 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 올해 연말에 출시될 맥부터 ARM 기반으로 자체 설계한 칩을 탑재할 것이라고 밝혔다. 팀 쿡 애플 CEO는 기조연설에서 "오늘은 맥에 역사적인 날"이라며 30여 년간 이어온 인텔과 결별을 선언했다.

애플은 아이폰의 두뇌인 AP를 설계하며 얻은 노하우를 살려 맥의 전력 효율성이 올라갈 것으로 기대하고 있다. 조니 루지 애플 하드웨어 기술 부사장은 "데스크톱 PC는 성능이 높지만 전력 소모가 높고, 노트북은 전력 효율성이 높지만 성능이 낮다"며 "애플 자체 칩을 탑재한 맥은 전력 효율성과 성능 면에서 모두 뛰어날 것"이라고 설명했다.

애플이 칩셋 설계를 자체적으로 하게 되면 프로세서 비용을 약 40~60% 줄일 수 있게 될 것으로 예상된다. 애플은 지난해 1,768만대의 맥 컴퓨터를 출하했다. 이는 전 세계 PC 시장 점유율 6.6% 규모로 브랜드 점유율 세계 4위에 이를 정도다. 인텔은 맥 컴퓨터의 프로세서 생산에만 자사 매출의 5~10%를 의존하고 있는 것으로 알려졌다.

자체 칩 제조 공장이 없는 애플이 모바일과 데스크톱 모두 자체 프로세서를 사용하게 되면서 칩을 생산할 파운드리 업체들도 분주해질 전망이다.

김양팽 산업연구원 전문연구위원은 "인텔 같은 경우 자기들이 직접 칩을 제조해서 공급하는 업체고, 애플이 자체 칩을 만들게 되면 삼성전자나 TSMC 같은 파운드리를 이용할 수밖에 없다"고 설명했다.

애플은 TSMC에 아이폰의 AP 생산을 맡겨온 만큼, 일차적인 물량은 삼성전자가 아닌 TSMC에 돌아갈 확률이 높다. 삼성전자는 지난 2015년까지는 TSMC와 함께 아이폰의 AP 'A9'을 생산했지만, 원가 절감과 성능 향상에 유리한 패키징 기술(FO-WLP)에서 뒤처지면서 TSMC에 다음 세대 AP 물량을 뺏긴 것으로 알려졌다.

하지만 삼성전자 파운드리도 이후 패키징 기술을 확보하는 등 절치부심한 만큼 아직 기회는 남아있다.

삼성전자는 FO-WLP와 비슷하지만 생산원가 측면에서 20% 이상 절감되는 FO-PLP 패키징 기술을 확보했다. 패키징 과정에는 칩을 어떻게 잘라내느냐가 중요한데, 원 모양의 웨이퍼로 하는지, 네모난 패널로 하는지에 따라 웨이퍼 FO-WLP, 패널 FO-PLP로 나뉜다. 칩을 잘라낼 때 원형보다 네모난 모양이 버리는 면적이 작아 FO-PLP가 보다 효율적인 기술로 알려져 있다. 삼성전자는 지난 2018년에는 갤럭시워치용 AP에 이 패키징 기술을 적용했다.

김 연구위원은 "파운드리를 맡길 때 한 업체에 100% 전량을 맡기는 경우는 거의 없다"며 위험 분산을 해야 하기 때문에 삼성에도 기회는 있을 것"이라고 말했다