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더 얇고 작게…삼성전기, LG이노텍 등 소형화 경쟁 '후끈'

조은아 기자

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[앵커멘트]
최근 전자부품 업계의 화두는 '소형화'입니다. 벽걸이TV부터 폴더블폰, 전기차 등 주목받는 차세대 기기들을 구현하기 위해선 더 얇고 작으면서도 고성능의 부품이 뒷받침 되어야 하는데요. 미래 먹거리 시장을 공략하기 위해 기업들의 기술 고도화 경쟁도 뜨거워지고 있습니다. 조은아 기자가 보도합니다.

[기사내용]
모바일 메모리 칩을 연결하는 데 쓰이는 반도체용 패키지 기판 UTCSP(Tltra Thin Chip Scale Package).

보다 얇은 스마트폰을 구현하기 위해 두께가 점차 얇아지면서 이제는 종이처럼 팔랑거릴 정도가 됐습니다.

머리카락 두께 수준인 100미크론(1/1000mm)에서 이제는 80미크론까지 구현 가능합니다.

삼성전기는 모바일용 AP에 적용하는 패키지 기판 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)의 두께도 기존보다 40% 줄이면서 초박형 기판 기술을 고도화하고 있습니다.

[손제형 / 삼성전기 기판마케팅 프로 :
스마트폰 두께가 점점 얇아지는 추세에 따라서 기판 위에 올라가는 부품 소자를 기판 안에 넣어 전체 패키지 두께를 얇게 하거나, 코어 없이 기판을 만들어 기판 두께를 얇게 하는 기술 등을 통해 고객의 니즈에 맞게 대응하려고 준비하고 있습니다.]

최근 폴더블폰이나 벽걸이TV 등 새로운 '폼팩터' 경쟁이 치열해지면서 전자 부품 업계는 이를 뒷받침 하기 위해 보다 작고 얇은 부품 기술 개발에 매진하고 있습니다.

LG이노텍이 최근 선보인 페라이트 역시 그 일환입니다.

페라이트는 TV용 디스플레이 패널이나 차량용 에어컨, 오디오 등에 전력을 안정적으로 공급하기 위한 필수 소재로 꼽힙니다.

TV용 파워모듈을 세계에서 가장 얇은 수준인 9.9mm로 만들어 OLED TV 두께를 약 60% 줄일 수 있습니다.

5G, 인공지능, 전장 등 미래 먹거리로 꼽히는 분야를 공략하기 위한 전자부품 업계의 '마이크로' 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.


머니투데이방송 조은아입니다.




조은아 머니투데이방송 MTN 기자

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