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삼성전자, "256단 낸드플래시 쌓을 것"...초격차 기술 자신감


머니투데이방송 조은아 기자echo@mtn.co.kr2020/12/01 17:48

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[앵커멘트]
삼성전자가 '삼성 2020 투자자 포럼'을 통해 사업부별 신기술 로드맵을 공개했습니다. 특히 차세대 낸드플래시 기술로 256단까지 가능하다며 초격차에 대한 자신감을 드러냈습니다. 조은아 기자가 보도합니다.

[기사내용]
삼성전자가 국내외 투자자를 대상으로 개최한 포럼에서 차세대 낸드플래시 기술에 대한 자신감을 드러냈습니다.

[ 한진만 / 삼성전자 메모리 사업부 마케팅팀 전무 : 현재 우리는 '싱글 스택' 기술로 128단을 적층하는데, '투 스택' 기술을 적용했을 때 단순 계산하면 두 배에 해당하는 256단까지 가능합니다. ]

삼성전자는 내년부터 차세대 V낸드(Vertical NAND)를 양산할 계획으로, 구멍을 두번 뚫어서 셀을 쌓는 '투 스택' 기술을 적용할 방침입니다.

최근 미국 마이크론이 176단 낸드플래시 양산에 성공했다고 밝힌 상황에서 삼성전자가 이를 뛰어넘는 기술력을 자신한 것입니다.

또한 삼성전자는 메모리 반도체의 기술 초격차를 유지하기 위해 D램 공정에도 극자외선(EUV) 공정을 도입합니다.

이미 사내 EUV 생태계를 갖췄고 퀀텀 태스크포스(TF)팀이 이를 전담하고 있습니다.

시스템 반도체 분야에서도 삼성전자의 기술 혁신은 이어지고 있습니다.

특히 삼성전자는 지난해 1억800만 화소 이미지센서를 세계 최초로 선보인데 이어 현재 다양한 센서 기술을 개발하고 있습니다.

사물과의 거리를 측정할 수 있는 ToF(Time-of-Flight) 센서부터, DVS(Dynamic Vision Sensing), SWIR(Short Wave Infrared) 센서 등이 대표적입니다.

DVS는 빛에 반응하는 초고속 모션센서로 사람이나 물체의 움직임을 감지할 수 있고, SWIR, 즉 단파장 적외선 센서는 일반 카메라로는 촬영하기 어려운 피사체를 구별하기 때문에 야간 촬영에 도움을 줄 수 있습니다.

삼성전자가 개발하는 센서들은 전장부터 드론, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 다양한 분야에 응용될 것으로 기대됩니다.


머니투데이방송 조은아입니다.



조은아 머니투데이방송 MTN 기자

조은아기자

echo@mtn.co.kr

IT업계 전반을 취재합니다. 세상의 기술(技術)을 기술(記述)하겠습니다.

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