애플, 삼성이 전량 공급하던 AP칩도 뺀다…결별설 현실화

 

< 앵커멘트 >
애플이 메모리 반도체와 디스플레이에 이어 삼성전자에서 전량 공급받던 스마트폰의 핵심 부품인 모바일AP까지 빼기로 했습니다. 특허소송으로 비롯된 양측의 갈등이 이제 완전한 결별로 치닫고 있는 겁니다. 이지원 기잡니다.

< 리포트 >
애플이 내년에 출시할 차세대 아이폰에서는 삼성전자의 모바일AP를 전혀 사용하지 않을 것으로 보입니다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 관계자는 "애플의 차세대 아이폰에 탑재될 20나노 AP 주문을 받지 못해 내부 긴장감이 높아지고 있다"고 말했습니다.

그동안 삼성전자는 애플이 출시한 모든 아이폰과 아이패드에 모바일AP를 전량 공급해왔습니다.

차세대 아이폰에 탑재될 AP는 삼성 대신 세계 1위 반도체 위탁생산 업체인 대만의 TSMC가 전량 생산할 것으로 보입니다.

외신에 따르면 TSMC는 이번달부터 이미 차세대 아이폰에 탑재될 A7칩의 시험생산에 돌입했으며, 이르면 오는 5월 첫 시제품이 나옵니다.

[녹취] 업계 관계자 (음성변조)
"(시제품 생산의 의미는) 애플이 TSMC를 믿고 특별한 문제가 없는 한 TSMC에게 파운드리(위탁생산)를 주겠다는 의지가 있는 겁니다. 삼성을 일단 배제했다는 거죠. 다음 AP 에서는.."

모바일AP는 삼성이 애플에 판매하는 부품 가운데 가장 규모가 큽니다.

시장조사기관에 따르면 삼성은 애플에 모바일AP를 독점 공급해 지난해에만 4조원 이상의 매출을 올린 것으로 분석됐습니다.

애플이 삼성의 메모리 반도체와 디스플레이 물량을 대폭 축소한 데 이어 AP까지 빼면서 삼성전자로선 적잖은 타격이 예상됩니다.

차세대 AP 공급 중단에 따른 타격은 내년 하반기부터 본격화될 전망입니다.

[인터뷰] 서원석 / 한국투자증권 연구위원
"2014년도에 삼성전자가 약 70%의 애플 물량을 공급하지만 30% 정도는 TSMC로 이전될 가능성이 높다고 보고 있습니다. 삼성전자는 향후 TSMC의 고객들을 삼성전자의 고객으로 확보하면서 캐파를 채워나가서 충격을 완화시키고.."

애플과의 결별설이 현실화 되면서 삼성전자는 애플 외의 다른 부품 공급처 찾기에 주력하고 있는 것으로 전해졌습니다.

머니투데이방송 이지원(easywon@mtn.co.kr)입니다.