코세스, 레이저커팅 기술로 글로벌 시장 공략 '잰걸음'

코세스가 레이저 커팅(Cutting) 기술로 글로벌 시장 진출에 속도를 내고 있다. 주요 목표인 사업 다각화와 고객사 다변화가 순항하면서 지난해에 이어 올해도 고성장을 이어갈 지 주목된다.

코세스는 2일 앰코테크놀로지코리아와 반도체 제조용 레이저 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 확정 계약금액은 85억 1,277만원으로 이는 지난해 코세스 매출액(655억원)의 12.99%에 이르는 규모다.

앰코테크놀로지는 아시아와 유럽, 미국 등 주요 전자제품 제조 지역에서 93만 제곱미터에 이르는 생산법인과 영업법인을 운영 중인 미국 기업이다. 주력 사업은 고품질 반도체 패키징 및 테스트 서비스 공급이다.

코세스는 공시를 통해 “반도체 패키징 및 테스트 서비스 공급 계약”이라고 사업 내용을 설명했다.

레이저 커팅 기술은 반도체 장비가 주력인 코세스의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체 공정에서 사용되던 레이저 커팅 기술이 디스플레이 장비에 접목됨에 따라 코세스도 이를 적극적으로 공략하고 있다.

앞서 코세스는 ‘레이저 커팅’ 기술을 회사의 주력 성장 동력으로 삼고 중화권 OLED 시장을 공략하기 위해 중국 현지기업과 합자회사를 설립한 바 있다. 증권가에서는 올해 2분기 중 합자회사가 양산 장비 수주 가능성이 있다는 전망을 내놓기도 했다.

IBK투자증권은 앞서 보고서를 통해 “OLED 디스플레이용 레이저 공정장비의 중국 거래처가 확대되고 있다”며 “중화권 업체로 OLED패널 공급업체 다변화가 진행되면 중화권 패널업체향 동사의 OLED후공정 장비 납품 가능성이 높아 질 것”으로 예상했다.

이번에 새롭게 진출한 레이저커팅 기술은 오랜 연구의 결과물로 국내와 외국의 고객들에게 해외글로벌 경쟁사 보다 월등한 경쟁력(고정밀, 고속절단 등)을 인정 받은 성과라는 평가가 나온다.

특히 SIP(System in Package), Mobile 용 반도체 패키지 차세대 Memory, 차량용 반도체등 반도체 패키지 절단에 새로운 절단공법을 이용한 만큼 코세스는 시장 선점효과가 클 것으로 보고 있다. 반도체 패키지가 경박 단소화 및 유선형 모양으로 변화됨에 따라 레이저 커팅 장비 수요도 기하급수적으로 늘어날 것이란 판단이다.

박명순 코세스 대표이사는 “반도체 장비뿐만 아니라 레이저커팅 기술도 세계적인 기업을 위해 최선을 다할 것”이라며 “세계적인 기업이 되기 위해 힘쓰겠다”고 강조했다.