비씨엔씨, 세계 최초 반도체 폴리에칭 공정용 합성쿼츠 소재 국산화

QD9+ 잉곳과 제품 사진 /사진제공=비씨엔씨

반도체 소재·부품 전문 기업인 비씨엔씨가 세계 최초 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재인 'QD9+'를 공개했다.

20일 비씨엔씨에 따르면, 비씨엔씨는 현재 QD9+ 양산에 성공했으며, 올해 4분기 중 고객사의 변경점 관리 절차를 거친 후 내년 1분기부터 QD9+를 본격적으로 부품 가공 생산에 투입할 예정이다.

폴리 에칭은 D램과 시스템 반도체의 에칭 공정에서 비중이 큰 공정으로 천연쿼츠 소재 부품이 주로 사용된다. 그동안 쿼츠 소재는 전량 수입에 의존해 합성쿼츠 형태로 만들었으며, 비씨엔씨는 미국 코닝과 공동개발한 합성쿼츠 소재 'QD9'을 부품 생산에 적용했다.

비씨엔씨는 합성쿼츠 소재를 국산화하면서 초미세화 에칭 공정에 보다 적합한 초고순도 소재 QD9+를 개발했다. QD9+는 비씨엔씨의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로, 원재료비 뿐 아니라 가공과 공정 시간도 대폭 줄일 수 있다. 또한, 수입에 의존하던 쿼츠 소재를 국산화해 수입 대체함으로써 수요처의 리드타임과 재고관리에도 긍정적 효과를 줄 것으로 기대된다.

최근 수년간 30% 이상의 매출성장률을 거둔 비씨엔씨는 QD9+를 통해 글로벌 소재·부품 전문 기업으로 도약하겠다는 목표다.

합성쿼츠의 국내 에칭 공정 시장 침투율은 아직 10%이하에 불과하다. 에칭 공정 부품 생산에는 천연쿼츠 소재가 절대 비중을 차지하고 있는데, 현재 2배 가량 비싼 수입 합성쿼츠의 가격이 국산화된 QD9+를 통해 낮아지면 합성쿼츠의 시장침투율은 빠르게 높아질 가능성이 높다.

한편, 비씨엔씨는 또 다른 신소재인 CD9의 완성에도 박차를 가하고 있다. CD9은 낸드메모리 에칭 공정에 비중이 높은 옥사이드 에칭에 주로 사용되는 소재인 실리콘(Si)과 실리콘카바이드(SiC)보다 내마모성이 뛰어난 보론카바이드(B4C)를 기반으로 한 신소재다.

현재 시제품을 출시해 테스트 중이며 내년 하반기 양산 개시를 목표로 하고 있다. 또한, 비씨엔씨는 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입대체 소재 및 신소재 개발 프로젝트를 진행 중에 있다.

김돈한 비씨엔씨 대표는 "비씨엔씨는 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 확고한 기반을 구축하게 될 것"이라고 강조했다.

이어 김 대표는 "내년 초 세계 최초로 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재인 QD9+를 양산 공급을 개시할 것"이라며 "더불어 내년 하반기 옥사이드 에칭 공정의 대체 소재인 CD9 양산 개시를 통해 반도체 식각 공정 부품의 주요 소재 2개를 모두 양산하고 부품 생산까지 일괄 생산체제를 구축하는 세계 유일한 기업이 될 것"이라고 말했다.



조은아 머니투데이방송 MTN 기자