TSMC, 美서 4나노 칩 생산…장비 반입식서 발표 전망

TSMC 대만 본사./ 사진 제공=뉴시스

글로벌 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 2024년부터 가동할 미국 애리조나 피닉스 공장에서 4나노 반도체를 생산할 것으로 알려졌다. 새로 지을 2공장에서는 3나노도 생산할 예정이다. 3나노 공정에서 앞서고 있는 삼성전자와 파운드리 경쟁이 갈수록 격화되는 모습이다.

블룸버그 통신에 따르면 TSMC는 애플과 AMD, 엔비디아 등 핵심 고객사 요청에 따라 2024년 애리조나 공장에서 4나노 반도체를 생산하기로 했다. 당초 5나노 칩을 생산할 예정이었지만 4나노로 노선을 선회했다. TSMC는 매월 2만개 웨이퍼를 생산할 계획이었으나 생산량을 더 늘릴 가능성이 있는 것으로 전해졌다.

TSMC는 새로 지어질 피닉스 2공장에서 3나노 반도체 생산도 검토하고 있다. 장중머우 TSMC 창업주 겸 전 회장은 최근 미 애리조나주 공장에서 3나노 공정 제품도 생산할 것이라고 밝힌 바 있다.

TSMC는 오는 6일 피닉스 공장 장비 반입식을 열어 이 같은 계획을 발표할 것으로 전해졌다.

이날 행사에는 조 바이든 미국 대통령과 지나 러몬도 상무장관, 장중머우 TSMC 창업자 겸 전 회장을 비롯해 팀 쿡 애플 CEO, AMD 리사 수 CEO, 엔비디아 젠슨 황 CEO 등이 참석한다.

TSMC가 생산 품목과 수량을 조정하고 나선 것은 미국 애플과 AMD, 엔비디아 등 주요 고객사들의 지속적인 요청이 있었기 때문이다. 이들 업체는 최첨단 반도체를 대만 뿐 아니라 미국에서 생산해달라고 요청하고 있으나, TSMC는 3나노 이하 첨단공정은 대만 생산 입장을 고수하고 있다.

파운드리 후발주자인 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시에 제2 파운드리 공장을 짓고 있다. 170억달러를 투입한 이 공장에서는 고성능 컴퓨팅과 5세대 이동통신, AI 등에 쓰일 차세대 반도체를 생산할 예정이다. 2024년 11월 완공이 목표다.

올 1분기 기준 글로벌 파운드리 시장 매출 점유율 TSMC가 53.6%로 1위, 삼성이 16.3%로 뒤를 쫓고 있다.

삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 가장 앞선 기술인 3나노 반도체 양산을 시작했고, 지난달에는 2027년 1.4나노 양산을 선언하면서 TSMC와 치열한 경쟁을 예고했다. TSMC는 3나노 생산 목표를 지난 7월에서 연말로 연기했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성이 3나노 공정 수율을 안정적으로 끌어올리면서 신뢰를 바탕으로 고객사를 확보하는 데 주력할 것으로 보인다"고 말했다.

김이슬 머니투데이방송 MTN 기자