'불황 끝' 반도체 초기술 경쟁...삼성, 내년 본무대 준비

[앵커멘트]
삼성전자가 차세대 반도체 기술을 바탕으로, 수익성 회복을 위한 기반을 다지고 있습니다. 내년 상반기 전체 반도체 부문 흑자전환이 예상되고 있는데요. 새 메모리 격전지인 HBM을 비룻해 고성능 시스템반도체 기술까지, 초격차 경쟁력 확보에 속도를 내고 있습니다. 김이슬 기자입니다.

[기사내용]

삼성전자가 3분기 전분기 대비 3배가 넘는 2조4000억원의 영업이익을 낸 건, 지난 두개 분기 연속 4조원대 적자를 낸 반도체 부문에서 적자폭을 1조원 가량 줄인 영향으로 분석됩니다.

PC용 D램 현물가격이 지난달 최저치를 찍고 상승세로 돌아선 가운데, 삼성의 이번 실적은 메모리 업황 회복의 신호탄으로 해석되고 있습니다.

업계의 관심은 향후 실적을 뒷받침한 신기술에 쏠려 있습니다.

당장 새롭게 떠오른 메모리 격전지인 AI용 D램, HBM 부문에서 삼성이 어느 정도 격차를 벌릴 수 있을지 주목됩니다.

폭발적인 수요에 수익성까지 높은 HBM 시장에서 삼성의 점유율은 46% 수준으로 아직 SK하이닉스(49%)에 뒤지고 있습니다.

메모리 업계 3위 마이크론마저 올 하반기 HBM3E의 양산에 돌입하면서 이 시장의 기술 경쟁은 더 치열해지는 상황입니다.

삼성은 차세대 제품인 HBM3E 샘플 공급을 시작할 예정으로, 6세대인 HBM4는 2025년을 목표로 개발한다는 계획을 세웠습니다.

기술 주도권을 확보할 차별화 전략으로 종합반도체기업이란 강점도 적극 활용할 방침입니다.

메모리 내에서 연산 작업을 처리하는 제품(HBM-PIM)을 개발하고, 시스템반도체와 하나로 묶는 패키징까지 한번에 구현한다는 구상입니다.

최근에는 성능 논란으로 입지가 위축됐던 자체 AP '엑시노스 2400'을 공개했는데, 생성형 AI 기능까지 넣으면서 재도약의 발판을 다지고 있습니다.

내년 차기작 갤럭시S24에 엑시노스를 탑재하면서 삼성 파운드리 역시 4나노 공정의 안정적 수율로 기술력 입증에 나설 것으로 보입니다.

애플 아이폰15 발열 논란과 함께 TSMC의 3나노 공정에 대한 의구심이 커지는 가운데, 삼성은 최근 3나노 신규 고객사 확보 사실을 이례적으로 공개하면서 추격에 속도를 내고 있습니다.



김이슬 MTN 머니투데이방송 기자