[한미반도체 집중해부] ②'HBM TC본더' 삼성도 고객사로 확보하나

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장과 한미반도체 'DUAL TC BONDER TIGER'(듀얼 TC 본더 타이거). / 사진=한미반도체

HBM 장비 업체 한미반도체가 최근 신규 글로벌 고객사 확보에 성공한 것으로 알려지면서, 메모리 1위 업체 삼성전자에도 관심이 쏠린다. 만약 삼성전자와도 HBM 장비 관련 거래를 틀 경우, 한미반도체는 글로벌 3대 D램 제조사를 모두 고객사로 확보하게 될 전망이다.

3일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거'(DUAL TC BONDER TIGER)를 출시했다. TC 본더 장비는 각 메모리 제조사별로도 요구 사양이 달라, 특정 고객사에 '맞춤형'으로 개발된다.

한미반도체의 주력 TC 본더인 '그리핀', '드래곤' 등도 주고객사인 SK하이닉스에 맞춰 개발된 제품들이다. 회사측은 이번 신제품이 글로벌 반도체 고객사의 요구 사양에 맞춰 출시된 모델이라는 설명이다. 이를 감안하면 TC 본더 타이거는 사실상 최근 유력하게 거론되고 있는 미국 마이크론에 맞춰진 제품일 가능성이 예상되는 대목이다.

관심은 이제 삼성전자에게로 쏠린다. 삼성전자가 글로벌 HBM 시장에서 점유율 4할 가량을 차지하고 있는 만큼, 한미반도체로선 탐나는 잠재 고객이다.

문제는 두 기업 사이에 지울 수 없는 사연이 존재한다는 점. 두 기업의 악연은 지난 2012년으로 거슬러 올라간다. 당시 한미반도체는 삼성전자의 자회사 세크론(현 세메스)이 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 재판부는 "세크론이 고의 또는 과실에 의해 특허권을 침해한 사실이 인정된다"며 한미반도체의 손을 들어줬다. 이후 삼성전자와 한미반도체 간 큰 규모의 거래도 거의 이뤄지지 못했다.

현재 삼성전자는 HBM 본딩 장비를 자회사인 세메스를 비롯해 일본 도레이, 신카와 등에서 공급받고 있다. 삼성전자로선 자회사인 세메스를 패스하고, 외부 업체인 한미반도체로부터 본딩 장비를 받는 것도 마땅치 않은 처지다.

다만 두 회사가 과거 악연을 떠나 실리적인 관점에서 본다면, 협업이 아예 불가능한 것도 아니라는 게 업계의 관측이다. 세메스가 TC본더를 양산한 지 얼마되지 않았고, 초기 단계라 밀려들고 있는 수요를 감당하기에 만만치 않기 때문이다.

기존까지 세메스는 TC본더가 아닌 다이본더(Die Bonder)를 주로 다뤄왔다. 열압착 방식인 TC본더와 달리 다이본더는 다이(칩)를 프레임에 단순 붙이는 방식이다. 공정 속도나 기술력면에서 TC본더가 더 우세하다는 평가가 나온다.

이에 세메스는 TC본더와는 별개로 다음 세대로 평가받는 '하이브리드본딩'에 더 공을 들이는 것으로 알려졌다.

당초 업계에서는 HBM 6세대로 불리는 'HBM4' 제품부터 하이브리드본딩이 사용될 것으로 점쳤다. 하지만 최근 들어 HBM4까지도 TC본더를 채용할 것이란 전망이 우세해지면서, 한미반도체의 입지가 당분간 지속될 수밖에 없는 상황이 마련됐다.

업계 한 관계자는 "HBM4까지 TC본더를 채용할 가능성이 높아졌다"며 "TC본더 쪽에서 현재 한미반도체가 국내에서 우세하기 때문에 하이브리드본딩이 나오기 전까지 삼성쪽에서도 한미반도체와 협업 관계를 구축하는 게 실리적일 수 있다"고 말했다.

설동협 MTN 머니투데이방송 기자