[MTN머니로 상한가 포착] 영우디에스피 상한가, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공
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영우디에스피가 주가가 장중 상한가에 도달하면서 시장의 이목을 끌고 있다.
영우디에스피는 디스플레이 반도체 검사장비 전문업체로 반도체웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공하였다고 이날 밝힌 바 있다.
반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정이다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했다.
영우디에스피는 웨이퍼 범프 3D 검사장비를 국내 반도체 후공정 기업 및 톱티어 반도체 제조사와 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동으로 양산 테스트를 추진할 계획이다. 테스트 완료 뒤 하반기 상용화를 목표로 하고 있다. 이와 더불어 반도체 칩 외관 검사용 기파내층검사(AOI) 장비도 시제품 형태로 개발하고 있다. 이 제품도 하반기 양산 테스트를 진행할 계획이다.
영우디에스피는 2004년 설립되어 OLED 및 반도체 장비의 연구개발, 영업활동을 전개하고 있다.
영우디에스피의 주력장비는 Cell과 Module을 검사하는 AVI, ACA, MVI, AOT Cell과 Module의 불량픽셀을 검사하는 패널 제조공정 검사장비이다. 적층형 Micro LED 제품의 패키지 공정 및 장비를 개발하는 과제를 수행하고 있으며, 한국광기술원이 개발완료한 공정기술을 적용하는 장비를 개발하고 있다.
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