SK하이닉스, 美에 HBM 패키징 공장 짓는다…AI용 메모리 공략 가속

SK하이닉스 반도체 생산라인./ 사진=뉴시스

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 5조2천억원을 들여 첫 해외 생산기지를 짓는다. 2028년부터 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품을 생산하게 된다.

3일(현지시각) SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설한다고 밝혔다. 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에도 협력한다. 투입되는 금액은 38억7천만달러(약 5조2천억원) 규모다.

SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 했다.

AI 열풍으로 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 늘면서 첨단 패키징이 핵심 기술로 급부상했다. SK하이닉스는 선도적인 기술 개발로 HBM을 세계 최초 양산, 글로벌 시장 1위에 올랐다. AI 가속기 시장 강자인 미국 엔비디아에 HBM을 조기 공급하면서 경쟁력을 키웠다. 엔비디아는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 조립하는 패키징 작업을 위탁하고 있다. 초미세공정이 한계에 직면해 서로 다른 칩을 한데 묶어 전력효율을 높이고 성능을 끌어올리는 패키징 기술이 중요해졌다.

AI 메모리 시장을 선점한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다. AI 메모리 수요가 많은 빅테크 고객사가 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있어서다. 고심 끝에 주 정부가 적극적 투자 유치에 나서고 반도체 제조 인프라가 풍부한 인디애나주가 최종 투자지로 확정됐다. 반도체를 포함한 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

SK하이닉스는 미국 정부가 자국에 반도체 생산 시설을 짓는 기업에 제공하는 보조금 신청서도 이미 제출한 상태다. 미 정부는 2022년 제정된 반도체 지원법에 따라 5년간 총 527억달러의 보조금을 지원한다.

에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다.

이번 투자로 엔비디아와 TSMC가 구축한 AI반도체 생태계도 한층 공고해질 것으로 보인다. TSMC도 미국 애리조나에 파운드리 공장 2곳을 건설 중이다. 3사는 모두 AI칩 성능 최적화를 위한 맞춤형 제작을 위한 기술 개발에 집중하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.

국내 투자도 차질없이 추진한다. 120조 원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사를 진행 중이다. 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 ‘미니팹’을 건설할 계획이다.

김이슬 MTN 머니투데이방송 기자