[MTN머니로 상한가 포착] AI반도체 시장 진출, 하나마이크론 급등

하나마이크론이 장중 급등을 보이고 있다.

하나마이크론은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 여러 인공지능(AI) 반도체를 하나로 묶는 ‘첨단 패키징’ 기술의 개발에 전념하고 있다. 이동철 하나마이크론 사장은 경기 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 “HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다.

하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 ‘2.5D 패키징’은 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다.

하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장한다. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있다. 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를 위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료했다.

머니로 TOP랭킹에 따르면 현재 종목랭킹은 아래와 같다.
종목검색순위: HB솔루션, 네오셈, HB테크놀러지 성호전자 뷰노
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