SK·삼성·LG가 찜한 '유리 기판'…기술 선점 치열

[앵커멘트]
반도체의 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 사업에,

전자 부품업체들이 앞다퉈 뛰어들고 있습니다.

AI붐 확산에 따라 고성능 기판에 대한 수요가 늘고 있는 건데요.

국내에서는 SKC가 가장 먼저 유리기판 사업에 뛰어든 가운데,

삼성전기와 LG이노텍도 기술 확보에 나섰습니다.

설동협 기자입니다.


[기사내용]
인쇄회로기판, 'PCB'로 불리는 이 반도체 기판은 칩과 메인보드를 연결해 주는 일종의 '다리' 역할을 합니다.

플라스틱 소재인 기존 반도체 기판은 열과 휘어짐에 약해 데이터 속도면에서 효율성이 떨어졌습니다.

반면 유리기판은 플라스틱기판 대비 물리적 특성이 우수해 미세회로 구현이 가능합니다.

[박재근 / 한양대 융합전자공학부 교수 : "유리기판이 더 견고하잖아요. 그러니까 패키징을 할 때 안정도가 좋고, 그 다음에 열전도도 좋잖아요. 열전도가 좋다는 건 열이 빨리 빠져나간다는 이야기거든요. 이론적으론 유리기판 사용하는게 지금 방법보다 좋은건 사실이죠."]


유리기판이 주목 받는 건 AI 열풍이 크게 한몫합니다.

방대한 데이터를 처리하려면 고성능 반도체가 필요한데, 더 세밀한 회로를 담는 데 유리기판이 제격이라는 평가입니다.

상황이 이렇자, 패키지 기판 제조사들도 잇따라 시장 공략에 나섰습니다.

SKC는 자회사 '앱솔리스'를 통해 유리기판 사업에 뛰어 들었는데, 지난 2021년 시제품을 선보인 데 이어 올해 4분기 양산을 앞두고 있습니다.

삼성전기도 지난 1월 세계가전박람회 CES 2024에서 유리기판 실물을 공개하며 출사표를 던졌습니다.

삼성전자·삼성디스플레이 등 계열사와 공동 개발을 통해 이르면 2026년부터 양산에 나설 계획입니다.

LG이노텍도 최근 유리기판 개발에 착수한 것으로 알려졌습니다.

글로벌 유리기판 시장 규모는 올해 2300만달러에서 오는 2034년엔 42억달러, 우리돈 5조7000억원까지 확대될 것으로 관측됩니다.

주요 전자 부품 업체들이 시장에 합류하면서, 기술 확보를 위한 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 전망입니다.

설동협 MTN 머니투데이방송 기자