[단독] 레이저쎌, 美 인텔·마이크론에 'LC 본더' 첫 공급 임박

레이저쎌이 글로벌 반도체 업체 인텔과 마이크론에 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 첫 출하를 앞뒀다. 구체적인 장비 발주는 2분기 중 진행될 가능성이 높은 것으로 예상된다.

2일 반도체업계에 따르면 레이저쎌은 미국 인텔·마이크론에 LC 본더 장비를 납품하기 위한 수요 예측에 나섰다. 구체적인 PO(구매주문)는 확인되지 않았지만, 상당 분의 포캐스트(forecast·발주예상물량)를 확보해 놓은 것으로 파악됐다. 초도 물량이 2~3분기부터 납품이 시작돼, 올해 매출에 반영될 전망이다.

그동안 레이저쎌은 글로벌 반도체 기업과 약 2년에 걸쳐 LC 본더 장비를 공동개발해 왔다. 최근 들어서는 퀄테스트(품질 인증) 막바지 작업을 진행 중이었다. 앞서 회사 측은 올해 두 글로벌 반도체 기업에 LC 본더를 처음으로 출하하는 것을 목표로 내걸었는데, 첫 타깃이 북미 업체들로 결정된 셈이다.

LC 본더는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용된다. 레이저쎌의 경쟁력도 여기에서 나온다. 최근 AI 메모리 분야에서 급부상 중인 고대역폭메모리(HBM) 의 패키징(후공정) 과정에서 TC 본더가 주목받고 있는데, LC 본더는 이보다 더 효율적인 장비라는 평가가 나온다.

실제로 TC 본더는 D램 적층 과정에서 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 형식이다. 반면 LC 본더는 D램 8~12개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 쏘아 한 번에 열압착한다. TC 본더 대비 수율, 생산시간에서 우월하다는 분석이다.

LC 본더는 단순히 HBM 제조 과정에만 쓰이는 장비는 아니다. AI 시대에는 이종접합과 칩렛(다른 공정에서 생산된 반도체를 하나의 패키지로 만드는 것) 기술로 성능을 끌어올린 첨단반도체가 많이 필요한 데, 이 과정에서도 LC 본더가 활용된다는 게 회사측 설명이다.

인텔과는 이종접합 분야에서, 마이크론과는 HBM 패키징과 관련해 LC 본더 공급이 진행될 것으로 보인다.

LC 본더는 레이저쎌로서는 도약을 위한 히든 카드다. 지난 2022년 6월 기술특례상장 이후 지금까지 적자를 낸 것도 마땅한 대형 고객사가 없었던 탓이다.

레이저쎌은 북미향 고객사를 시작으로, 향후 국내 반도체 업체에도 LC 본더 납품을 위한 협력 관계 구축에 나설 전망이다. 유력한 업체로는 삼성전자가 꼽힌다. 레이저쎌 창업주인 안건준 대표 또한 삼성전자 출신으로, 이미 여러 방면에서 협력에 나선 것으로 파악된다.

현재 삼성전자는 자회사 세메스를 통해 HBM 패키징에 쓰이는 TC 본더를 납품 받고 있는데, 수율이 경쟁사 대비 떨어진다는 분석이 나온다. TC 본더 분야에서 두각을 보이는 한미반도체와 과거 법적 분쟁 탓에 관계 회복에 걸림돌이 있는 상황에서, 레이저쎌의 LC 본더가 대안으로 작용할 수 있다는 평가다.

한편 레이저쎌 관계자는 "고객사 업체명과 관련해선 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자