TC본더보다 낫다는 LC본더…레이저쎌, 제2 한미반도체 될까?

레이저쎌 LC 본더 장비. / 사진=레이저쎌

반도체 장비 업체 레이저쎌이 고대역폭메모리(HBM) 패키징 분야의 새 강자로 떠오를 지 관심이 쏠린다. 레이저쎌은 TC 본더 진영에 맞서 독자 기술인 '면 레이저' 기반의 본딩 장비를 전면에 내세우는 상황이다. 글로벌 반도체 기업들과 장비 출하 계약이 실제로 이뤄지고 이를 기반으로 매출과 이익의 가파른 성장이 입증된다면 '제2의 한미반도체'가 될 수 있다는 관측이 나온다. 레이저쎌은 작년까지 영업이익 적자가 이어지고 있다.

3일 반도체업계에 따르면 레이저쎌은 최근 미국 인텔·마이크론을 상대로 LC 본더(레이저압착접합·LCB) 장비 첫 출하를 위한 밑작업에 나섰다.

회사는 레이저를 면(Area) 형태로 쏘아 반도체 기판과 칩을 본딩하는 기술을 보유 중 인데, 이같은 방식은 전세계 패키징 장비 업체 중 유일하다. 통상적으로 레이저 하면 점(Spot) 형태의 빨간 빛을 떠올리기 쉽지만, 레이저쎌은 면 광원 기술이 특징이다. 면 레이저는 최대 300mm×300mm 면적까지 커버가 가능하다. 12인치(300mm) 웨이퍼를 한 번에 패키징할 수 있다는 의미다.

현재 HBM 패키징 업계에서는 TC 본더가 대세로 자리 잡았다. TC 본더는 D램 적층하는 과정에서 칩을 하나하나 압착해 접합한다. 이 과정을 8~12회 반복해 단수를 쌓는다. 이 TC 본더 진영에서 두각을 보이는 게 한미반도체다.

한미반도체는 HBM 수요가 급증하자 최근 주가가 급등하는 모습을 보이고 있다. 지난해 초만 하더라도 1만원 중반대에 불과했지만, 최근엔 15만원까지 오르며 역사상 최고점을 기록 중이다. 향후 세계적으로 HBM에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것이란 기대감이 반영된 덕이다.

문제는 TC 본더의 경우 D램 개별칩을 일일이 붙일 때 마다 열을 사용하다 보니, 밑바탕이 되는 기판이 워피지((Warpage·휘는 현상)에 취약하다는 단점이 있다. 글로벌 메모리 제조사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 범용 반도체 대비 유독 첨단 반도체 분야인 HBM에서는 저조한 수율을 보이고 있는데, 그 이유가 이 때문이다.

TC 본더와 달리, LC 본더는 D램을 모두 올려둔 채 면 레이저를 쏘아 단숨에 압착한다. 기판에 열 압박(스트레스)을 최소화할 수 있기 때문에 휨 현상도 개선할 수 있게 된다. 이는 곧 메모리 제조사의 HBM 수율 상승으로 이어진다는 의미다.

LC 본더는 HBM 패키징에만 사용되는 장비는 아니다. AI 시대에는 이종접합과 칩렛(다른 공정에서 생산된 반도체를 하나의 패키지로 만드는 것) 기술로 성능을 끌어올린 첨단반도체가 많이 필요한 데, 이 과정에서도 LC 본더가 활용된다.

글로벌 메모리 제조사로부터 LC 본더의 기술력을 인정 받는다면, 레이저쎌이 제2의 한미반도체로 거듭날 수도 있다는 기대감이 나오는 이유다.

안건준 레이저쎌 대표는 "일반 TC 본더는 고르게 열을 전달하는 게 쉽지 않은데, LC 본더같은 경우에는 전체적으로 열을 주기 때문에 전달력이 뛰어나다"며 "당연히 속도가 빠르고 생산성이 월등할 수밖에 없다"고 설명했다. 그러면서 "HBM은 앞으로 더 적층수가 높아질 것이고, TC 본더로는 한계가 있다"며 "이렇게 된다면 점차 새로운 공정에 대한 니즈가 늘어날 텐데, 여기에 LCB가 대안이 될 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

한편 레이저쎌은 지난해 매출 60억원, 영업손실 58억원을 각각 기록했다. 영업 적자가 누적되며 이익잉여금은 317억원의 결손(마이너스) 상태다. 자본잉여금이 635억원이며 이를 기반으로한 자기자본은 367억원 정도다. 수익지표, 재무상황 등에서 한미반도체와 큰 차이를 보인다. 시가총액은 전날 상한가 이후 1000억원을 조금 넘어섰다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자