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인천, 반도체산업의 미래를 여는 기술교류회 성료

최신 어드밴스드 패키징 장비·재료 기술 로드맵 및 산학연 정부과제 동행
조성환 기자

(사진=인천시)

인천광역시가 28일 오라카이 송도파크호텔에서 ‘인천반도체포럼 기술교류회’를 개최했다.

앞서 시는 2021년 12월 반도체산업의 성장을 위해 ‘인천반도체포럼’을 출범했으며 현재 산업계·유관기관·연구기관·대학·고등학교 등 48개 기관이 포럼 회원사로 반도체산업 전반에 걸친 네트워크를 구축하고 있다.

이번 기술교류회는 회원사 관계자 80여 명이 참여한 가운데 ‘최신 어드밴스드 패키징 장비·재료 기술 로드맵 및 산학연 정부과제 동행’을 주제로 진행했다.

기술교류회의 시작은 국가정보원 지부의 ‘경쟁국의 기술 탈취 및 대응방안 실태’에 대한 발표로 기술보호에 대한 기업의 적극적인 노력과 관심을 당부했다.

이어 양원석 성균관대학교 교수가 ‘반도체 관련 기술동향’을 주제로 현재 반도체산업이 가지고 있는 기술 동향을 소개하며 급변하는 반도체 시장의 트렌드 등을 소개했다.

김영철 스태츠칩팩코리아 부사장은 ‘최신 패키징 기술동향과 로드맵 및 수요’ 강연을 진행해 반도체 첨단패키징의 로드맵과 기술개발에 대해 설명했다.

또 방정환 한국생산기술연구원 지능화뿌리연구소 지역산업혁신부문장의 ‘반도체 패키징 연구개발(R&D) 동향 및 정부지원사업 현황’ 발표도 이어지며 인천 반도체기업 간의 협력체계 강화와 정부과제 동향에 따른 대응방안 등에 대해 논의가 오갔다.

유제범 시 미래산업국장은 “급변하는 반도체산업 속 인천반도체포럼이 탄탄한 네트워킹을 기반으로 반도체산업 발전에 중추적인 역할을 계속할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

조성환 머니투데이방송 MTN 기자

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