태성, 유리기판-복합동박으로 성장축 옮기고 사업 박차

PCB 자동화 설비 기업으로 반도체, 이차전지 분야로 성장축을 옮겨가고 있는 코스닥 상장 기업 태성 사옥/ 사진=태성 홈페이지

인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 기업 태성이 반도체, 이차전지 분야로 성장 축을 옮기고 사업 추진에 박차를 가하고 있다. 태성은 신사업인 유리(글라스)기판 장비와 복합동박 장비 분야에서 각각 사업적 진전을 보이고 있다.

11일 업계에 따르면 태성은 유리기판 전공정 장비를 개발하는 프로젝트에 속도를 내고 있다. 현재 설계 마무리 단계로, 일본 유력 기업에서 태성의 기술을 눈여겨 보고 있는 것으로 확인됐다.

업계 관계자는 "일본 1위 반도체 기판 기업 I사가 태성의 유리기판 장비 테스트 요청을 했으며 파일럿 데모장비 제작 논의가 있었다"고 설명했다.

유리기판은 플라스틱 소재 대신 유리를 사용한 차세대 기판이다. 기존 플라스틱 기반에 비해 회로를 미세하게 새길 수 있고 가공성이 우수한 게 특징이다. AI 시대 도래와 고성능 컴퓨팅 기술 발달에 따라 유리 기판 시장의 폭발적 성장이 기대되지만 아직 초기 단계로 아직 이 분야의 확실한 강자가 없다.

세계 기업들이 유리기판 시장을 선점하기 위해 경쟁하는 가운데 일본 I사 역시 상반기 유리기판을 차세대 성장 연구개발(R&D) 활동에 포함시켰고 이 과정에서 태성의 장비에 관심을 보인 것으로 알려졌다. 이르면 오는 9월경 태성 유리기판 장비 연구개발이 본궤도에 오를 것으로 관측된다.

태성의 또 다른 신성장동력인 복합동박 설비는 이미 개발을 완료해 양산시장을 엿보고 있으며 하반기 매출 실현이 기대된다. 태성의 복합동박 설비는 세계 유력 배터리 기업들로부터 문의를 받아왔으며 현재는 중국 C사와 논의에 상당한 진전이 있었다. C사는 단순히 노크만 한 것이 아니라 실제 태성의 장비로 복합동박을 생산하기 위해 필요한 다른 협업 기업도 함께 물색하고 있는 것으로 알려졌다.

복합동박은 일반 동박과 달리 PP, PI 등 필름 표면에 동을 도금한 것으로 기존 동박에 비해 동이 적게 들어가 원가를 약 30% 절감할 수 있다. 태성의 복합동박 설비는 중국 제품과 달리 넓은 폭에서도 일정한 장력이 유지돼 구멍 뚫림 현상 없이 균일하게 동 도금이 가능한 게 특징이며 이와 관련 특허도 출원했다.

태성 관계자는 "예상되는 발주 규모가 있는 만큼 기업 간 검증해야 할 부분들이 있는데 그 단계에 있다"며 "현재 복합동박 설비 납품 후보 기업과 원만히 소통이 진행되고 있다"고 설명했다.

태성이 개발을 마치고 양산시장을 두드리고 있는 복합동박 설비의 모습/ 사진=머니투데이방송