한미반도체, 300억 규모 부지 매입…'HBM TC본더' 캐파 더 늘린다
내년 말 완공 예정설동협 기자
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| 한미반도체 본사 전경. / 사진=한미반도체 |
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 패키징(후공정)에 쓰이는 'TC 본더' 생산 능력 확대를 위해 공장 설립 부지 매입에 나선다.
23일 금감원 전자공시에 따르면 한미반도체는 이사회를 열고 원풍물산으로부터 인천 서구 가좌동 소재에 연면적 1만평 규모의 부지를 사들이기로 결정했다. 매입가액은 293억원으로, 실제 취득 시기는 오는 2025년 2월이다.
이번에 확보한 부지는 회사 기존 3공장인 본더 팩토리 바로 옆에 위치해 있다. 생산 라인 증설 착공 후 실제 완공 시점은 2025년 말이다.
현재 한미반도체는 인천 본사 연면적 2만2000평의 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 TC 본더를 생산하고 있다. 올해는 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 내년에는 59% 늘어난 연 420대(월 35대)까지 캐파가 늘어날 전망이다. 이는 세계 최대 규모 수준이다.
이번에 확보한 부지에 증설 예정인 공장이 더해진다면, 2026년 매출 목표인 2조원은 달성 가능성이 한층 높아질 것으로 보여진다.
곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 "인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM 수요가 가파르게 증가하면서, 고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산 캐파를 착실히 준비하겠다"고 말했다.
설동협 머니투데이방송 MTN 기자
