"삼성전자, 5세대 HBM 이르면 8월 승인 예상"

삼성전자가 오는 8~9월 엔비디아로부터 5세대 HBM(HBM3E) 승인을 받고, 하반기 3년만에 최대 실적을 기록할 것이란 전망이 나왔다.

김동원 KB증권 연구원은 31일 "삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA(양산준비승인) 내부 절차를 완료한 것으로 추정된다"며 "4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것"이라고 전망했다. 또 "전체 D램 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 D램 가격 상승이 지속돼 D램 마진률이 상승하고, HBM3E 본격 양산으로 하반기 큰 폭의 실적 개선이 기대된다"고 덧붙였다.

그러면서 "곧 출시 예정인 엔비디아의 B100, B200 등 블랙웰 시리즈는 H100 대비 전력 효율과 성능이 크게 향상돼 마이크로소프트, 구글 등 북미 빅테크 업체의 인공지능(AI) 데이터센터에 대부분 탑재될 것으로 보인다"며 "내년 블랙웰 시리즈 수요는 시장 기대치를 20∼30% 상회할 것"이라고 말했다.

이어 "엔비디아 입장에서는 수요를 고려해 올해 하반기부터 HBM 공급선 다변화가 필수적일 전망"이라며 "삼성전자가 엔비디아 HBM 공급망 다변화의 최대 혜택을 받을 것으로 기대된다"고 했다.

삼성전자의 HBM3E가 수개월내 엔비디아의 퀄 테스트를 통과할 것이란 외신보도도 이어지고 있다. 블룸버그는 30일(현지시간) 익명의 내부소식통을 인용해 "2~4개월 내에 (삼성의) HBM3E가 퀄 테스트를 통과할 것"이라 밝혔다.

한편 삼성전자는 이날 2분기 영업이익 약 10조4000억원, 반도체 영업익 약 6조4000억원을 기록했다고 밝혔다. 반도체 부문 실적이 큰 폭으로 개선됐기 때문으로, 이 같은 호실적 덕에 삼성전자의 주가는 장 초반 전일 종가(8만1000원) 대비 약 1%대 강세를 보이고 있다.

이유나 머니투데이방송 MTN 기자