한미반도체, 자사주 400억 더 사들인다…"주주가치 제고"
최근 3년간 총 2400억 규모 자사주 취득설동협 기자
국내 반도체 장비 업체 한미반도체가 400억원 규모의 자사주 매입에 나선다.
24일 금감원 전자공시에 따르면 한미반도체는 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 계약체결기관은 현대차증권이다. 기간은 이날부터 오는 2025년 3월 24일까지다.
이번 자사주 취득은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정으로 보여진다.
최근 한미반도체는 자사주 매입에 열을 올리고 있다. 지난 2022년 500억원을 시작으로 2023년 300억원, 올해에만 1600억원의 자사주를 사들였다. 최근 3년동안 누적 매입액만 총 2400억원 규모다.
또한 최근 3년동안 자사주 192만6120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각하며 주주가치 제고를 위해 지속적으로 실천하고 있다.
세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 현재 올해 3분기부터 본격적으로 납품이 진행되고 있다. 내년 선보일 차세대 AI 패키지 핵심 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)'와 '마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER)' 등 신제품 출시를 준비하고 있다.
한미반도체는 지난 4월 6번째 공장을 오픈한 상태다. 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 여기에 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해지는 내년에는 TC 본더 생산 캐파 규모가 연 420대(월 35대)로 크게 늘어날 전망이다.
회사 관계자는 "현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다"며 "독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것"이라고 말했다.
설동협 머니투데이방송 MTN 기자
