美 AMD, 새 AI 칩 공개…엔비디아 블랙웰에 도전장

컴퓨터 회로판의 반도체 칩./사진=뉴스1

미국 반도체 기업 AMD가 새로운 AI 반도체를 공개하면서 엔비디아 추격에 속도를 내고 있다.

11일 AMD는 미국 샌프란시스코 모스코니 컨벤션센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사에서 새로운 AI칩 'MI325X'를 공개했다.

내년 하반기 출시할 차세대 'MI325X' AI칩은 지난해 말 출시한 전작 AI칩 'MI300X'보다 성능이 개선됐다. TSMC 3나노 공정에서 생산되며 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8배 빠르다.

MI325X는 연말 양산에 들어가 내년 1월부터 출하될 예정으로 엔비디아 차세대 AI반도체인 '블랙웰'과 본격 맞붙을 전망이다.

AMD는 엔비디아 대비 우수한 성능을 강조하는데 시간을 할애했다. MI325X를 활용해 메타의 대규모 언어 모델 '라마(Llama)'에 적용한 결과 엔비디아의 기존 제품보다 뛰어난 성능을 발휘할 수 있따는 설명이다. 리사 수 AMD CEO는 "MI325X 플랫폼은 라마 3.1에서 엔비디아 H200보다 최대 40% 더 높은 추론 성능을 제공한다"고 했다.

차세대 AI 반도체 로드맵도 공개했다. 내년에는 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 순차 출시한다는 계획이다. 올해 AI 반도체 관련 매출은 기존 40억달러에서 45억달러로 올려잡았다. 주요 고객사인 빅테크를 필두로 AI 투자가 계속 증가하면서 AI 가속기 수요가 지속 증가하고 있다는 설명이다.

AMD는 대만 TSMC 외에 다른 칩 제조업체와 협업할 계획을 묻는 질문에 "최신 AI칩 생산을 위해 현재로선 TSMC 외 대안은 없다"며 "TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다"고 언급했다. AMD 주가는 이날 새 AI 칩 공개에도 뉴욕증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다.

김이슬 머니투데이방송 MTN 기자