SK와 ETRI 등이 함께해 AI반도체 세계 1등 국가 노린다

서버용 AI반도체 모듈 예시.

인공지능(AI) 반도체 세계 최고 기술력을 확보하고자 SK와 ETRI 등 관련 국내 최고 기업과 스타트업, 대학, 출연연이 뭉쳤다.

과학기술정보통신부(과기정통부)가 AI반도체 1등 국가 도약을 위한 연구개발 사업에서 2020년 과제 수행기관을 선정하고, 본격적으로 기술 개발을 시작한다고 23일 밝혔다. 차세대 지능형반도체 기술사업은 2029년까지 총 1조 96억원이 투입될 예정이다.

서버와 모바일, 엣지, 공통 4대 분야에서 앞으로 세계 최고 수준의 기술력과 독자적인 AI 반도체 플랫폼 확보를 목표로 한다. 올해 규과제는 기술 공유와 연계, 연구성과 결집을 위해 기존과 다르게 각 세부과제를 통합해 산·학·연 컨소시엄 형태로 진행된다.

국내 AI 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 45개 전문기관이 지원해 전문가 평가를 통해 분야별로 4개 컨소시엄 28개 수행기관을 선정했다.

국내 AI 서비스 기업을 대표하는 SK텔레콤과 설계전문 팹리스를 대표하는 텔레칩스와 넥스트칩이 서버와 모바일, 엣지 분야에서 컨소시엄 총괄기관으로 참여해여 분야별 개발 결과물을 통합한 칩 제작과 실증에서 핵심 역할을 수행할 예정이다.

과기정통부는 올해 288억원 투입을 시작으로 앞으로 10년간 2,475억원을 지원할 계획이다. 올해 과제에서는 서버와 모바일, 엣지, 공통 분야에서 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 다양한 AI반도체 10개 상용화가 목표다. 또 초고속 인터페이스와 소프트웨어까지 통합 개발로 AI반도체 플랫폼 기술을 확보할 계획이다.



서버 분야는 SK텔레콤과 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관이 참여한 컨소시엄이 최대 8년간 708억원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI반도체와 인터페이스를 개발한다.

모바일 분야는 텔레칩스와 한국전자통신연구원(ETRI), 네패스, 이화여대, 한양대 등 11개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년간 460억원을 투입해 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI반도체를 개발한다.

엣지 분야는 넥스트칩, ETRI, 오픈엣지, 딥엑스, 세미파이브, KETI 등 17개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년간 419억원을 투입해 영상보안과 음향기기, 생체인증보안기기 같은 사물인터넷(IoT) 디바이스에 활용할 수 있는 다양한 AI반도체를 개발한다.

공통 분야는 ETRI와 KAIST가 5년간 52.6억원을 투입해 차세대 메모리 엠램(MRAM)과 AI프로세서를 통합해 매우 낮은 전력에서 작동하며 높은 전력효율을 갖는 신개념 PIM 반도체 기술을 개발한다.

최기영 장관은 “AI반도체는 AI·데이터 생태계의 핵심기반으로 정부가 선제적 투자로 민간 투자를 활성화해, 국내 산학연 역량 총 결집시키고 있다”며 “연구개발 성과를 민간에 확대하고, 민관 역량을 결집해 세계시장에 도전할 것”이라고 말했다.

박응서 머니투데이방송 MTN 선임기자